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牛津CMI563面铜测厚仪
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广州峰仪机电科技有限公司·更新于2022-03-04 14:24:25·68次访问
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牛津CMI563面铜测厚仪 
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简介:
CMI 563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
牛津CMI563面铜测厚仪 采用微电阻测试技术,提供了准确和精确测量表面铜铜厚包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。
由于采用了市场上*为*的测试技术,印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响
创新性的CMI 563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换,更换探针更为
方便和经济。
牛津CMI563面铜测厚仪 可由用户选择铜箔类型??非电镀铜和电镀铜;甚至无需用户校准,即可测量线形铜箔厚度。NIST-
美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。高品质的CMI 563由保修和OICM的
客户服务全力支持。
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技术参数:
牛津CMI563面铜测厚仪 规格说明:
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准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度:非电镀铜:标准差0.2 %;
电镀铜:标准差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
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铜厚测量范围:
非电镀铜:10 μin - 500 μin (0.25 μm - 12.7 μm),
电镀铜:0.1 mil - 6 mil (2.5 μm - 152 μm)
线形铜可测线宽范围:8 mil - 250 mil (203 μm- 6350 μm)
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存储量:13,500条读数
尺寸:5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) 14.9×7.94×3.02厘米)
重量:9盎司0.26千克)包括电池
单位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换
电池:9伏电池
电池寿命:65小时连续使用
接口:RS-232串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机
显示:4数位LCD液晶显示,2数位存储位置,字符高1/2英寸1.27厘米)
统计显示:测量个数,标准差,平均值,*大值,*小值。

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小时: 田先生
  广州峰仪机电科技有限公司,经过几年的发展,我们成为部分国外仪器生产商在中国区域代理或者代理。 我们为大型生产型企业配置大量分析测试仪器,同时也为出入境商检机构,质量,第三方检测机构提供仪器,并与客户建立了良好的合作关系。 优秀的销售工程师,技术工程师,良好的售后服务,为我们赢得了广大用户的信赖与好评。 我司立足于优质的服务之上,努力为客户引进更加优质的产品。诚信,高效是我们的宗旨,希望能与广大客户一起努力奋发,共创价值。
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