牛津手持式面铜测厚仪CMI165 返回列表页

           
          牛津仪器*新推出的牛津手持式面铜测厚仪CMI165，是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工程学原理。一直以来面铜测量结果受到样品温度的影响，牛津手持式面铜测厚仪CMI165温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度影响。这款手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣使用条件下也可照常进行检测。

           1，可测试高/低温PCB铜箔
           2，免去式样成本
           3，牛津手持式面铜测厚仪CMI165显示单位可为mils,um,oz
           4，可在PCB钻孔，剪裁，电镀等工序前进行相关铜箔来料检测
           5，可用于蚀刻或整平后的铜厚定量检测
           6，可用于电镀铜后的面铜厚度测试


            小时： 田先生