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TSP-1200/1200A 双面抛光机
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北京特思迪半导体设备有限公司·更新于2023-09-03 17:50:24·110次访问
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产品特点

  • 加工方式

    加工方式

    双面加工

  • 加压方式

    加压方式

    气囊加压方式,比例阀精确控制压力

  • 恒温系统

    恒温系统

    抛光盘温度控制系统

  • 工艺优化

    工艺优化

    的抛光盘面型控制工艺

性能参数

规格/参数 TDP-1200 TDP-1200A
制程工艺 双面机械抛光 双面化学机械抛光
加压方式 气囊 气囊
抛光压力 Max1000 kgf Max1000 kgf
上下抛光盘尺寸 OD1100 mm OD1100 mm
游星轮规格 14B*6 14B*6
上下抛光盘转速 0-70 RPM 0-70 RPM
内环转速 0-115 RPM 0-115 RPM
外环转速 0-40 RPM 0-40 RPM
外环升降
北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、*封装、MEMS等领域,提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。创新,助推智造,特思迪以技术创新为持续发展的动力源泉,坚持以客户需求为导向的自主创新,为客户和市场提供性能优越、高生产效率、高性价比的减薄抛光设备和解决方案,带给产业无限可能。
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