常压等离子设备AP-50X
模块化设计，结构紧凑，便于安装到流水线设备上 ▌ 有的高速处理效果
处理白玻璃速度约60毫米/秒 (接触角< 10 °)
▌ 常规处理只需要使用氧气(氮气、氩气用于特殊处理制程)
▌ 较低的处理温度，基片温度< ~ 40 °C
- 不存在热损伤和热氧化的问题
▌ 臭氧释放量( < ~ 0.001 ppm)
紧凑的模块化设计 (长：200, 直径：50mm)
▌等离子斑点直径：5~15mm
▌较低的等离子处理温度
基片温度< ~ 40 °C
▌主要应用：
PCB 清洁，
ACF/COG，
金属带的高分子聚合物涂覆，
平板覆膜清洁
▌流水定制
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