2024-05-09 11:06:31108
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新型高精度数字温度传感器其功能包括增强的信号处理，两个的和用户可选择的I2C地址和通信速度高达1MHz。DFN封装的占地面积为3x3mm2，同时保持0.75毫米的高度。这允许集成芯片应用于多种应用。此外，2.4的宽电源电压
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