*SMT载带上盖带热封盖带上封带

SMT载带上盖带热封盖带上封带
热封PS/PC/PET类Cover Tape产品规格?产品结构抗静电PET膜 / PE / 抗静电处理热封膜 ?产品尺寸厚度：62µ 产品特性

SMT载带上盖带热封盖带上封带
热封PS/PC/PET类Cover Tape产品规格?产品结构抗静电PET膜 / PE / 抗静电处理热封膜 ?产品尺寸厚度：62μ 产品特性
1.品质稳定a. 此PC、PS Cover Tape双面及端面皆经过特殊的抗静电处理，表面阻抗介於107~9Ω，除了防止静电破坏及静
电吸附有的效果外，在静电消散的表现也非常好，同时具有的高透明性。 b原料不含八大重金属及鹵素（氯氟）
不会污染电子零件 c. 厚度控制佳,可将误差减到zui小 d. 3层的贴合结构,非涂胶方式因此使用时不会有残胶問題. e.
对于防止污染, 保护电子元件, 提供zui适当的产品. f. 外观优良,透明性高,韧性佳. 2.价格合理采用德国*精密贴
合设备生产,品质稳定,适合使用者以连续式自动包装机或半自动包装机生产,可提高使用时生产速率,降低不良率,
达到zui低的总成本3.产品可靠a. 热封范围大 b. 易撕. c. 撕开強度稳定. d. 产品的表面电阻: 10.10~12 Ohm, 适合於
SMT 电子零件包装用途. e. 品质符合EIA 481 规范, WEEE 及 RoHS 规范, 不含重金属污染物. 4.交货准时,供应量充足a.
提供稳定的产品品质,配合客戶大量生产的各种尺寸 b. 每月均排定生产,有足够的库存可供应客戶需求量

 

SMD载带上载带、热封上带、封料膜、载带保护膜
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包
装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配的盖带，使元件*精确的封装；
公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。
适用于所有料带，密度均匀，剥离强度*，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
类型：低温透明盖带，建议使用温度90~150℃，
高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃.
上盖带的规格：5.3mm  9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm  、72mm等.
包装:热封盖带300米每卷。