波峰焊锡炉局部充氮

波峰焊锡炉局部充氮装置固定于炉胆上方，可灵活安装或拆卸使用。需要充氮焊接时，把局部充氮装置装于炉胆上，焊接时波峰焊锡、保护罩、PCB板间形成一个密封的空间，从而实现提高焊接品质，减少焊锡氧化量的效果。

在产品过波峰焊时运用局部充氮技术，利用氮气形成一个惰性保护层来减少锡的氧化是波峰焊领域的一项新技术，该技术不只节约焊料，减少机器污染使现场更安全干净，维护起来也更轻松。并且进一步提高焊料的湿润度，而且可以大大提升焊点的质量。特别是能够减少波峰焊后锡渣的产生且能够使线路板的焊锡点愈加光亮。

局部充氮的波峰焊接是氮气维护层内完成波峰焊接，这种局部充氮技术可应用于现有的波峰焊机，安装氮气管和保护罩即可。这样氮气可以形成一个保护层覆盖整个锡炉，从而减少锡的氧化量。 

从使用成本的角度考虑，虽然氮气波峰焊可以减少锡渣从而降低成本，可是用户需增加氮气的费用。综合考虑这两方面的因素，最终要看用户产品对品质的要求。在电子行业，随着无铅逐步取代有铅，氮气保护在波峰焊中的作用进一步提高，在无铅波峰焊工艺中，由于锡渣而发生的成本浪费要比有铅焊接大得多。与传统的有铅焊接相比，无铅焊接的焊料湿润度先天不足，并且无铅焊点在形成过程中更易氧化,很多测试数据标明，局部充氮这项技术，有效的解决了上述难题，非常适合对波峰焊接品质要求比较高的用户使用。

波峰焊锡炉采用局部充氮装置，即可规避全区域充氮的结构复杂性与高成本投入，又可有效提升产品的焊接质量，大幅减少虚焊、桥连、焊点发暗等焊接缺陷；采用局部充氮可减低锡渣的产生，从而实现产品品质的提升与生产成本的降低。