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日东科技豪华阵容即将亮相“上海NEPCON"─264m²超大展台彰显豪横实力!

时间:2022/2/14阅读:75
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展会介绍:

NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)将于4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。作为电子制造业的国际盛会,本届展会将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示。


在不断寻求高产能、智能化、自动化、大数据时代的电子制造业,如何应对技术突破、创新设计、以及产品快速迭代带来的挑战?日东科技本次展会264m²的大型展区共展出八款明星产品,将和国际肩并肩,向观众们展示当前电子制造业新的趋势与机遇,为大家共同关注的问题提供有效的解决方案。欢迎新老客户莅临1号馆1B60展台观摩指导!

展会信息

展会地点:上海世博展览馆
展会时间:2021年4月21-23日

展位号:1号馆 / 1B60

展出设备:全程充氮回流焊、集成式选择焊、垂直炉、无铅波峰焊、小型波峰焊、高速点胶机、锡膏印刷机、直线电机。

        汇聚5G、半导体、汽车电子等行业应用的方案成果,电子制造焊接技术发展方向,全力展现行业技术趋势和未来愿景!我们诚邀您参加NEPCON 2021,日东科技期待您的到来!

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