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固晶贴合机CBD2200产品介绍:
专用型高精度固晶贴合机,适用于多品种小批量的贴装产品,可自动切换多种贴合头,快速实现多种芯片不同参数的贴装。主要应用于产品中射频和电源模块的功率放大器。
产品特点:
1.超小芯片贴装
2.超薄芯片贴装技术
3.支持自动更换吸嘴
4.支持底部拍照,高精度贴装
5.快速换线
项目 | 详细参数 |
贴装精度 | ±8um@3σ |
贴装角度精度 | ±0.1°@3σ |
上料方式 | 华夫盒 |
芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm-15*15mm |
基板尺寸(mm) | L300*W100 |
贴装头 | 0-360°旋转/自动更换吸嘴(可选) |
贴装压力(N) | 3-500g |
供胶方式 | 可支持:点胶、沾胶、画胶 |
核心运动模组 | 直线电机+光栅尺 |
机器平台基座 | 大理石平台 |
机器尺寸(长×宽×高) | 1610mm×1380mm×1620mm |
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