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一.产品简介
RY-3206电路板封装料，是一种采用浇注机、灌胶机或手工混合浇注的聚氨酯双组份材料体系，适用于各种耐压电路板的封装，并具有如下特点：
1、材料混合初期粘度比较低、流动性好、可操作性好,具有室温凝胶、室温固化的特性。
2、封装料固化后，具有良好的抗震性能,防水性能，热变形性能，绝缘性能。
3、封装料与探测器的电路板、电容器、引导线等电极材料有良好的粘结性能。
二.产品用途
用于各种耐压探测器电子元器件的封装，具有提高使用寿命和性能的功能。
三.产品技术指标
材料性能 | 技术指标 | 材料性能 | 技术指标 |
硬度 ≥ 邵A | 90 | 表干时间（50℃）≤ | 30 min |
拉伸强度 ≥ Mpa | 6 | 断裂伸长率 % ≥ | 300 |
体积电阻率≥ Ω.cm | 1.0×1013 | 高低温性能 | -35℃~65℃ |
配图：
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