半导体激光打标机 返回列表页

产品介绍
WD-B系列半导体侧面泵浦YAG激光打标机又叫二极管侧面泵浦激光打标机，采用国际上的激光技术，使用波长为808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，产生巨大的激光能量，并由光能转换为热能，使表面材料瞬间熔融、氧化甚至气化，从而形成图文标记。
主要功能与优点
完善合理的整机设计，控制系统和打标软件的结合使产品部件寿命大大增强，长时间运行故障率低，产品性能稳定可靠。
激光腔：采用高性能半导体激光器，光束质量好，出光模式好，光功率稳定，寿命达10000小时。以每天工作八小时计算，可长达三年无需更换耗材，维护成本低，因此在激光标记设备中性价比。
Q开关：采用化配置，激光释放品质好，性能更稳定。
控制电脑：采用工业控制电脑，能保证工业设备在恶劣环境里长期稳定的工作，不容易死机。
控制软件：功能强大，具有图形对齐、红光预览功能。可以标记各种条码以及图形码，并具有反打功能，充分满足客户要求。
优良的工作台面，能与飞行标记系统配套，无需更改配置。 强大的研发能力能提供数百种自动打标和送料方案，充分满足客户的要求。 .采用进口半导体激光器、声光Q头、高速扫描振镜。
具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果 较易调试，且功耗低(小于2KW)，加工成本低，可满足连 续24小时满负荷运行。
软件采用WINDOWS 界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标，软件具有 图形反打功能。
适用材料和行业应用
可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)，稀有金属及合金(金、银、钛)，金属氧化物，特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面)，ABS料(电器用品)
技术参数

型号	WD-B50	WD-B75	WD-B100
激光输出功率	≤50W	≤75W	≤100W
激光波长	1064nm
光束质量m2	<6
激光重复频率	≤50KHz
标准雕刻范围	100*100mm 选配175*175mm
选配雕刻范围	70mm×70mm/150mm×150mm/175mm×175mm
雕刻深度	≤0.50mm	≤1mm	≤2mm
整机功率	1.5KW	2.0KW
最小线宽	0.015mm
重复精度	±0.0025mm
雕刻线速	≤7000mm/s
冷却系统	高精度恒温 ±0.1/循环冷水机