牛津CMI511便携式孔铜测厚仪 返回列表页

牛津CMI511便携式孔铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。

牛津CMI511便携式孔铜测厚仪温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

ETP孔铜探头技术参数

可测试*小孔直径：35 mils (899 μm) 
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil30μm）时，达到1.0% 实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)



小时： 田先生