牛津CMI563测厚仪探头SRP-4 返回列表页

SRP-4面铜探头测试技术参数

专用于Oxford牛津CMI563与CMI760(CMI700)座台式孔面铜测厚仪

铜厚测量范围：

化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils<1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm