半自动显微维氏硬度计 返回列表页

半自动微型维氏硬度计集成了光学成像，机械位移，电子控制，数字成像，图画剖析，计算机处理等专业技术。维氏硬度计和自动途径的控制通过以下方法完成： 主机，然后在计算机屏幕上对硬度压痕进行数字成像，然后通过自动和手动读数丈量金属和某些非金属材料，各种涂层以及涂层的显微硬度，硬化层深度和厚度。  ，两点距离等。它还能够拍照金属表面的描摹并以固定的扩展倍率打印。 该体系突破了传统的硬度测验方法，完成了半自动，高精度，高重复性的硬度测验。 它是进行材料剖析的重要设备。

  电脑主机控制硬度计的动作，并通过RS232串口接收硬度计的相应信息。 电脑主机通过RS232串口控制途径控制箱，控制自动途径的运动，并通过途径控制箱接收相应的信息。 维氏硬度通过数字照相机将表面压下的压痕的光信号成像在计算机显示屏上，然后通过自动和手动读取来丈量维氏硬度值。