惠州市赛科微实业有限公司
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汉思化学HS710底部填充胶，原厂正式代理商,质量可靠，价格实惠,24小时销售技术。
汉思化学HS710芯片底部填充胶黑色
一、汉思化学HS710芯片底部填充胶专门设计用于芯片的底部填充胶； 具有良好的电绝缘性能，低粘度，快速填充、覆盖加固，对各种材料均有良好的粘接强度。
二、汉思化学HS710芯片底部填充胶的作用：
1.分散芯片表面承载的应力保护焊球
2.提高瞬间冲击引起Z轴方向上的应力
3.提高对温度应力的抵抗能力
4.提高倒装芯片封装可靠性
三.汉思化学HS710芯片底部填充胶使用说明：
运输： 在包装和运输过程中该产品存放于干冰中，产品处于低于-40°C的环境中。
拆封： 从干冰中取出该产品后应立即放入-20～-40℃的冰箱内，如果反复地回温和再冷冻，容易在针筒类容器内壁产生气泡。
贮藏： 该产品建议在-20～-40℃贮藏，在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限。不恰当的贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后性能的降低。
四.汉思化学HS710芯片底部填充胶包装形式：
HS710 系列的胶可以按照客户的要求装载针筒或大口瓶中。包装规则可从30CC/55CC/200G
五、为什么选择我们？
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