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晶圆烤胶机英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-350BP型加热台，控温范围为室温至350度
导电玻璃激光刻蚀机，适用于玻璃基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离、蚀刻、刻线、划片、材料去除等。
智能匀胶机英文SPIN COATE 或者SPIN PROCESSOR ,又称甩胶机，匀胶台，旋转涂膜仪，旋涂仪。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物...
加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-350BP型加热台，控温范围为室温至350度
加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. 600度精密恒温高温加热台烤胶机（分体）:控温范围 室温至600度
晶圆烤胶机英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-350BP型加热台，控温范围为室温至350度
导电玻璃激光刻蚀机，适用于玻璃基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离、蚀刻、刻线、划片、材料去除等。
智能匀胶机英文SPIN COATE 或者SPIN PROCESSOR ,又称甩胶机，匀胶台，旋转涂膜仪，旋涂仪。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物...
加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-350BP型加热台，控温范围为室温至350度
加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. 600度精密恒温高温加热台烤胶机（分体）:控温范围 室温至600度
晶圆烤胶机英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-350BP型加热台，控温范围为室温至350度
导电玻璃激光刻蚀机，适用于玻璃基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离、蚀刻、刻线、划片、材料去除等。
智能匀胶机英文SPIN COATE 或者SPIN PROCESSOR ,又称甩胶机，匀胶台，旋转涂膜仪，旋涂仪。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物...
加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-350BP型加热台，控温范围为室温至350度
加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. 600度精密恒温高温加热台烤胶机（分体）:控温范围 室温至600度
真空加热台英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-230ZK型加热台，可抽真空，充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至230度（可按需求订制不同规...
晶圆烤胶机英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-350BP型加热台，控温范围为室温至350度
导电玻璃激光刻蚀机，适用于玻璃基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离、蚀刻、刻线、划片、材料去除等。
智能匀胶机英文SPIN COATE 或者SPIN PROCESSOR ,又称甩胶机，匀胶台，旋转涂膜仪，旋涂仪。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物...
加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-350BP型加热台，控温范围为室温至350度
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