歌谷电气（北京）有限公司
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技术优势传感芯片采用*的高精度硅技术
技术优势
传感芯片采用*的高精度硅技术，精度 ±0.05%
双过载保护膜片设计
优异的高静压性能
EMC符合GB/T 18268.1-2008
技术参数
测量范围（未迁移）2 kPa40MPa
量程比--
环境温度-40℃ +85℃
介质温度-30℃ +250℃
温度影响量-20℃~65℃时总影响量;
±（0.3×TD+0.1）×Span
准确度等级±0.05% / ±0.1%
长期漂移±0.1%×Span/5年
组态属性 线性/ 平方根/ 自由编程
外壳材质铝合金表面喷涂环氧树脂
外壳防护等级IP67
本安防爆Nepsi Exia IICT4
防爆Nepsi Exd IICT4
过程连接材质 不锈钢 316L
总线标准4～20mA HART
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