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RFWD-3WB62

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更新时间：2023-04-20 19:35:36浏览次数：101次

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深圳市瑞高讯飞电子有限公司

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产品简介

产品祥描【特性】产品名称：D-SUB连接器PCB产品型号：DB插板式公头母头系列产品规格:光孔铆合制作工艺:冲压+注塑+电镀+组装+包装【材质】端子材质：黄铜镀金铁壳材质：SPCC前壳镀镍

详细介绍

产品祥描

【特性】

产品名称：D-SUB连接器PCB
产品型号：DB插板式公头母头系列

产品规格:光孔铆合

制作工艺:冲压+注塑+电镀+组装 +包装

【材质】
端子材质：黄铜镀金
铁壳材质：SPCC前壳镀镍，后壳镀锡（T=0.3mm/0.35mm/0.4mm)
电镀规格：
     1.铁壳电镀厚度（Min）: 80-100u”
     2.铁壳电镀：前壳镀镍，后壳镀锡
     3.端子接触部分镀金厚度 1 u”、3u”、5u”、15u”、30u”）
胶体材质：PBT+30%GF（颜色：常规黑色、蓝色、白色...）
环保类型：ROHS
【性能】
产品电性能: 额定电压：250V
      额定电流：5AMP
      接触阻抗：30mΩ
      绝缘阻抗：100MΩmin at 500V DC
       耐电压： 500V Per Minute
      温度范围：-55℃~105℃
产品机械特性：
     1.插入力:3.0kg 26PIN：4.5kg 44PIN：6.0kg 62PIN：10.0kgMax
     2.拔出力:0.5kg 26PIN：1.0kg 44PIN：1.5kg 62PIN：3.5kgMin
     3.传统端子退PIN力（Min）:1.0kg 一体:0.5kg
     4.插拔次数(Min)：1000次 (D-SUB协会无明确定义)
粘锡性能:
     1.用电烙铁粘无铅锡铜测试:粘锡性良好，快速粘过锡炉表面（1S左右）粘锡面积超过90%
     2.焊锡耐热:200℃，正常焊线单PIN：380℃/1S 无胶体明显熔化变形