东莞市梵鑫科技有限公司
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为保证半导体器件高可靠性、稳定性和使用的寿命，提升半导体产品成品率，避免污染物污染而造成电路失效，需要对半导体芯片、WBC清洗、功率模块、功率器件、功率电子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片银浆印刷后残留物清洗、功率LED倒装芯片、PoP堆叠组装芯片、SIP系统级封装芯片、DCB、COB、IGBT功率模块半导体封装焊接后的辅料残留包括助焊剂、助焊膏、球焊膏、锡膏残留物和金属污染物（颗粒沾污、碱性金属、重金属等）、有机污垢进行清洗。
特性与优势
●水相溶性好，对不锈钢、人造石等材料无腐蚀。铝、铜腐蚀性小。
●清洗，无泡气味小，操作人员易接受。
●易于漂洗，能够被去离子水轻松漂洗，有效的减少了漂洗次数。
●清洗寿命长，使用成本低
●适用于*封装，混合电路和SMT基板。
●适用 于有铅/无铅锡膏，适用手焊/SMT
Z9系例是
适用于高产能的PBGA、flip-chip、SIP、Lead Frame等封装器件Molding前的助焊剂残留清洗。该产品已经稳定用于各类指纹/摄像头模组、通信、声波、射频、电源控制等半导体高可靠性器件的清洗。开发的一款水基清洗剂，适用于超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。
Z9系例用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。
超声波清洗工业应用参数
项目 | 超声波清洗 | 超声波漂洗 | 干燥 | ||
单槽 | 多槽 | 单槽 | 多槽 | ||
介质 | Z9系例 | 去离子水 | 热风烘干 | ||
温度 | 40-80℃ | 40-55℃ | 80-120℃ | ||
时间 | 15-20min | 每槽15-20min | 5-10min | 每槽 5-10min | ＞10 min |
喷淋工艺的循环清洗系统更能发挥其易过滤、清洗寿命长及不易起泡等优势。喷淋清洗工艺适用于大批量清洗 ，在线完成化学清洗、漂洗、烘干全部工序。喷淋清洗主要是采用中、高压喷淋泵对清洗液增压，将低流的清洗液转换为高速束流冲擦清洗表面，从而达到清洗的目的。
喷淋清洗工业应用参数
项目 | 喷淋清洗 | 喷淋漂洗 | 干燥 |
段 | 第二段 | ||
介质 | Z9系例水基清洗剂 | 去离子水 | 热风烘干 |
温度 | 40-80℃ | 40-55℃ | 80-120℃ |
时间 | 8-10min | 5-10min | ＞10 min |
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