详细摘要： 盛美上海的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备可应用于SiO2, SiNx, Carbon，NDC薄膜沉积工艺， 未来可以扩展至单片式PEALD薄膜沉积工...
产品型号：所在地：上海市更新时间：2023-08-11 在线留言盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
详细摘要： 盛美上海的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备可应用于SiO2, SiNx, Carbon，NDC薄膜沉积工艺， 未来可以扩展至单片式PEALD薄膜沉积工...
产品型号：所在地：上海市更新时间：2023-08-11 在线留言
详细摘要： 盛美上海的Post-CMP设备用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗，有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置。该清洗设备6英寸和8...
产品型号：所在地：上海市更新时间：2023-08-11 在线留言
详细摘要： 盛美技术——空间交变相位移(SAPS™)技术，通过控制兆声波清洗装置与晶圆的间距随兆声波相位的变化，来实现兆声波在晶圆表面的均匀分布，以达到化的清洗...
产品型号：所在地：上海市更新时间：2023-08-07 在线留言
详细摘要： 盛美持有的技术——时序能激气穴震荡（TEBO）技术，使用创新的兆声波清洗方式来实现无损伤清洗，可应用于现在和未来几代*器件中，如3D图形片，极小尺寸，高深宽比结...
产品型号：所在地：上海市更新时间：2023-08-07 在线留言
详细摘要： 盛美的背面清洗设备可用于晶圆背面清洗或者湿法刻蚀工艺， 同时通过伯努利夹盘为晶圆背面提供氮气保护。 该设备可广泛应用于集成电路制造和晶圆级封装领域。
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详细摘要： 盛美的Ultra C单晶圆清洗系列可广泛应用于*集成电路制造中多种前段工艺（FEOL）和后段工艺（BEOL）,可跟据不同应用配备不同化学药液与辅助清洗方式，也可...
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详细摘要： 盛美的高温硫酸清洗设备Tahoe将槽式模块和单片清洗模块集成于同一设备中，以实现高效的清洗性能，并且其硫酸使用量只有传统SPM单片清洗设备的10%甚至更少。该设...
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详细摘要： 盛美的槽式湿法设备用于批式晶圆湿法清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，提供多个槽体进行化学药液或纯水，结合热浸、喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式，配合*的IPA干燥方式...
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详细摘要： 盛美的立式炉设备可大批量处理300毫米的晶圆，该设备平台可应用于高性能的半导体制造LPCVD、氧化、退火和ALD应用。
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详细摘要： 盛美半导体*封装电镀设备可应用于多通道*封装的关键电镀步骤，包括pillar, bump和 RDL。该电镀设备也可运用于fan-out, TSV (Throug...
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