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绝缘电阻劣化离子迁移测试HAST

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更新时间：2024-05-09 15:17:48浏览次数：57次

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产品简介

绝缘电阻劣化离子迁移测试HAST，PCB为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。

详细介绍

绝缘电阻劣化离子迁移测试HAST

离子迁移测试

是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法，将样品置于高温高湿度的环境中，并在相邻的两个绝缘网络之期施加一定的直流电压（偏置电压），在长时间的测试条件下，检测两个网络间高接时是否有绝缘失效。实践证明，将PCB放置于HAST试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从HAST试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这种间断式的测试方法，会漏过很多实际发生的离子迁移。

一方面因为将PCB从HAST中取出，PCB会变得干燥，从而导致绝缘电阻的上升，另一方面，当PCB在HAST环境试验箱中承受偏置电压时，离子迁移可能随时发生。

PCB离子迁移测试，需要将PCB放置于HAST试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，引出至HAST箱外的有关测试设备上，以在线路板上施加促进离子迁移发生的偏置电压和进行绝缘电阻测试，同时能实时检测PCB上的泄漏电流。

绝缘电阻劣化离子迁移测试HAST

PCB离子迁移测试系统用途：

面对电子产品越来越小型轻量及高密度封装，因结露吸湿等因素造成的绝缘不良现象暨离子迁移现象日益突出，绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统配之以高温高湿试验箱联动，可高精度连续监测，简便评估因离子迁移现象引起的寿命及绝缘电阻劣化相关问题。

用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂，封装树脂微间距图形、IC 封装材料等绝缘材料性能退化特性评估，以及焊锡青、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。