zonglen热流仪5G通讯模块 可靠高低温冲击
随着5G技术的快速发展，通讯模块在不同环境下的稳定性成为行业关注焦点。为确保5G设备在剧烈温差环境中仍能高效运行，高低温冲击测试成为验证其可靠性的核心环节。5G模块在出厂前需要做测试，主要包括内部关键器件在电工作的电性能测试、失效分析、可靠性评估等，也会模拟在运输, 存储过程中的不通电温度冲击测试。
成都中冷低温高低温冲击热流仪采用纯机械制冷，温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒，实现宽温区快速切换，可提高测试的效率，实现电脑连接和控制, 对测试的自动化和无人值守提供了便捷。精准模拟5G设备在户外基站、车载通信等场景中面临的瞬时温差冲击。温度均匀性控制技术，确保测试舱内温度波动≤±0.5℃，避免局部过热或过冷导致的测试误差。
zonglen热流仪5G通讯模块 可靠高低温冲击特点
ThermoTST TS580,温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒
you效温度范围，-80℃至+225℃
结构紧凑，移动式设计
触摸屏操作，人机交互界面
快速DUT温度稳定时间
温控精度±1℃，显示精度±0.1℃
气流量可高达18SCFM
除霜设计，快速清除内部的水汽积聚
应用
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：
芯片、微电子器件、集成电路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
闪存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件
光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：
芯片、微电子器件、集成电路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
闪存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件
光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究
测试标准
满足美jun用标准MIL TI系测试标准
满足国内jun用元件GJB TI系测试标准
满足JEDEC测试要求
