ThermoTST 芯片高低温冲击测试 热流仪
ThermoTST 芯片高低温冲击测试 ，ThermoTST TS580是一台精密的高低温冲击气流仪，可与各品牌测试机联用，进行芯片的高低温冲击测试。实时监测芯片的真实温度，可随时调整冲击气流，对测试机平台 load board 上的芯片进行快速温度循环冲击，传统高低温箱无法针对此类测试。
成都中冷低温高低温冲击热流仪采用纯机械制冷，温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒，实现宽温区快速切换，可提高测试的效率，实现电脑连接和控制, 对测试的自动化和无人值守提供了便捷。芯片多用于门禁卡及物联网中, 由于受到工作空间狭小, 芯片接触面积小, 空气流通环境差, 散热的条件不好等影响,芯片表面可能会经历快速升温, 并且需要在高温的环境中长时间工作; 同时实验室也会搜集一些芯片的高低温运行的数据做留存资料，所以测试芯片在快速变温过程中的稳定性十分必要。
ThermoTST 芯片高低温冲击测试 热流仪 特点
ThermoTST TS580,温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒
you效温度范围，-80℃至+225℃
结构紧凑，移动式设计
触摸屏操作，人机交互界面
快速DUT温度稳定时间
温控精度±1℃，显示精度±0.1℃
气流量可高达18SCFM
除霜设计，快速清除内部的水汽积聚
应用
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：
芯片、微电子器件、集成电路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
闪存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件
光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：
芯片、微电子器件、集成电路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
闪存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件
光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究
测试标准
满足美jun用标准MIL TI系测试标准
满足国内jun用元件GJB TI系测试标准
满足JEDEC测试要求
