热流仪搭配压力机 压力传感器MENS温度测试
压力传感器 MENS 是由微加工技术制备，特征结构在微米尺度 1um~0.1mm 范围，集成有微传感器，微致动器，微电子信号处理与控制电路等部件的微型系统。 80%以上的 MENS 采用硅微工艺进行制作, 并且需要在特定压力之下快速进行不同温度点的性能测试。ThermoTST热流仪搭配压力机作为一种常用温度测试手段, 广泛应用于 MENS 性能测试。
压力传感器 MENS 高低温测试方法：
1. 将器件放在压力机里面
2. 启动ThermoTST高低温冲击机加热至需要测试的温度点
3. 调节压力机，设定压力值
4. 使用仪器测试微电感器件在该温度下的参数
5. 调节需要温度点，重复 2、3、4这三个操作，记录数据
热流仪搭配压力机 压力传感器MENS温度测试 特点
ThermoTST TS580,温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒
you效温度范围，-80℃至+225℃
结构紧凑，移动式设计
触摸屏操作，人机交互界面
快速DUT温度稳定时间
温控精度±1℃，显示精度±0.1℃
气流量可高达18SCFM
除霜设计，快速清除内部的水汽积聚
应用
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：
芯片、微电子器件、集成电路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
闪存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件
光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：
芯片、微电子器件、集成电路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
闪存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件
光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究
测试标准
满足美jun用标准MIL TI系测试标准
满足国内jun用元件GJB TI系测试标准
满足JEDEC测试要求
