广泛应用于家用电器、电子设备、LED照明、仪器仪表、机械设备、通讯电缆、汽摩工业、航空航天等行业;如:汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、电子元器件、LED驱动电源、电源模块和PCB板灌封保护等。
①清洁表面:将被粘物的表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等.
②混合:混合前A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化;再将A、B剂按1:1的重量比放入干净的容器内搅拌均匀。
③脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1mpa,抽真空5-10分钟。
④灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平,灌封前基材表面保持清洁和干燥。
⑤固化:室温或加温固化均可。在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右固化。