东莞市禧隆电工机械设备有限公司
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XL-99金片深度测厚仪一、概述金片深度测厚仪试验装置由手动支架和三丰指针表(也可装数显表)构成；本机为桌上型,如结构图标,可检测PLUG金片深度
一、概述
金片深度测厚仪试验装置由手动支架和三丰指针表(也可装数显表)构成；本机为桌上型,如结构图标,可检测PLUG金片深度。适用于各式PLUG金片深度测试，精度高，操作迅速简便。
二、主要技术指标
1.比测台：花岗石。
200×150×60mm（长×宽×高），00级（符合JB/T 7975标准）。
2.百分表: 指示金片深度。
日本三丰表,指标式；测量范围: 0.01～10mm,最小分度:0.01mm。
3.百分表提升杆: 往下压时,可将针状测头提起，以便测试。
4.针状测头（SR 0.2mm）。
5.PLUG金片治具：固定PLUG金片用，标配一个4P/6P/8P(10P)择一。
6.固定钮(百分表支杆): 调整高低位置时,须先旋松,高度调整正确后,须旋紧。
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