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深圳市洪华电子科技有限公司王


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模块治具

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更新时间:2020-10-26 14:10:45浏览次数:133次

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经营模式:经销商

商铺产品:55条

所在地区:广东

联系人:刘魏华 (经理)

产品简介

详细介绍

模块治具

采用材料:

组合方式: 探针 + 架构 + PCB板
接触方式: 焊接, 锁扣
架构方式: 翻盖与压板

作用:

*方法保证连接可靠;

探针可以更换;

维修方便;

压板自动调节对BGA的压力,保证压力均匀;

可做到zui小0.5mm间距;

适用于主机板,显卡,通讯产品等线路板上的BGA测试。


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