深圳韦克威科技有限公司
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这是新一代单芯片集成温湿度一体传感器，在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏 度 MEMS 湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降 低芯片面积，提高封装可靠性。芯片采用小型化 DFN 封装， 外形尺寸 2.5 x 2.5 mm2，高度 0.9 mm. 此外 2.2-5.5V 宽供电电压范围使得它可 以适应各种供电环境。特征：全温湿度范围校准和
这是新一代单芯片集成温湿度一体传感器，在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏 度 MEMS 湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降 低芯片面积，提高封装可靠性。芯片采用小型化 DFN 封装， 外形尺寸 2.5 x 2.5 mm2，高度 0.9 mm. 此外 2.2-5.5V 宽供电电压范围使得它可 以适应各种供电环境。
特征：
全温湿度范围校准和温度补偿模拟输出
宽电源电压范围，从 2.2 V 到 5.5 V
10%-90%范围内线性模拟电压输出
温度测量范围-45℃~+130℃
精度为±3%RH 和±0.3°C
并行分别测量温度和湿度，并分别由不同管脚输出
单芯片集成温湿传感器
高可靠性和长期稳定性
DFN8 封装
封装形式：
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