深圳韦克威科技有限公司
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这款产品是韦克威科技新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于极微弱信号检测设计平台以及 MEMS 工艺设计平台开发完成。在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降 低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的I2C 地址，I2C 通信速度高达1MHz，芯片采用小型化DFN 封装，外
这款产品是韦克威科技新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于极微弱信号检测设计平台以及 MEMS 工艺设计平台开发完成。在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降 低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的I2C 地址，I2C 通信速度高达1MHz，芯片采用小型化DFN 封装，外形尺寸2.5 x 2.5 mm2，高度0.9 mm.这使得 GXHT3x-DIS 可以集成在各种应用场合。此外2.2-5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。
特征：
全温湿度范围校准和温度补偿数字输出
宽电源电压范围，从 2.2 V 到 5.5 V
I2C 接口，通信速度高达 1MHz
两个用户可选择的地址
GXHT30 典型精度为±3%RH 和±0.3°C
GXHT31 典型精度为±2%RH 和±0.3°C
GXHT35 典型精度为±1.8%RH 和±0.1°C
单芯片集成温湿传感器
高可靠性和长期稳定性
测量 0-99%范围相对湿度
测量-45-130℃范围内温度
集成 16 位高精度 ADC
测量时间低至 2.5ms
工况：在推荐的正常温度和湿度范围（分别为 5°C–60°C 和 20%RH–80%RH）下运行时，传感器显示出性能。长期暴露在正常范 围以外的条件下，特别是在高湿度下，可能会暂时偏移相对湿度信号（例如，保持>80%相对湿度 60 小时后+3%相对湿度）。在回 到正常的温度和湿度范围后，传感器将缓慢地自行回到校准状态。长期暴露在条件下可能加速老化。
封装外形：
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