深圳市东研科技有限公司
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LPTC系列产品为轴向引线玻璃封装型，主体基质材料是半导体硅单晶，又称硅热敏电阻，电阻值随温度增加呈线性上升，又称线性正温度系数热敏电阻器
产品介绍：
1. LPTC系列产品为轴向引线玻璃封装型
2. 主体基质材料是半导体硅单晶，又称硅热敏电阻
3. 电阻值随温度增加呈线性上升，又称线性正温度系数热敏电阻器
4. 耗散系数：2.5~5mW/℃
5. 工作电流：Iopr=1.0mA
6. 稳定性：年变化率≤0.01℃/年
7. 温度系数：α ≥0.7%/℃
8. 额定功率：10mW
9. 使用温度范围：-50~+175℃
10. 体积小、结构坚固、便于自动化安装
11. 玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用
应用范围：
1. 汽车工业温度检测及控制
2. 家用电器的温度检测及控制
3. 精密电路和晶振器温度补偿
4. 微马达调速控制、电机过热保护
5. 科研温度检测及控制
产品参数：
1. 主体基质材料是半导体硅单晶，又称硅热敏电阻
2. 电阻值随温度增加呈线性上升，又称线性正温度系数热敏电阻器
3. 耗散系数：2.5~5mW/℃
4. 工作电流：Iopr=1.0mA
4. 稳定性：年变化率≤0.01℃/年
6. 温度系数：α ≥0.7%/℃
7. 额定功率：10mW
8. 使用温度范围：-50~+175℃
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