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道康宁CN8760有机硅导热灌封胶

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产品简介

道康宁CN8760有机硅导热灌封胶产品特点：　　导热型：导热率0.67W/m.K，可用于功率元器件的灌封

详细介绍

　　道康宁CN8760有机硅导热灌封胶产品特点：

　　·导热型：导热率0.67W/m.K，可用于功率元器件的灌封。

　　·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环中，保护元器件不受到破坏。

　　·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证，RTI值为150℃。

　　道康宁CN8760有机硅导热灌封胶适用场合：

　　·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。

　　·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。

　　·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下24小时固化。

　　道康宁CN8760有机硅导热灌封胶使用方法：

　　·适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。

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