兆舜科技（广东）有限公司
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电子元件|高物性|耐高温灌封胶
ZS-GF-5299G
一、产品特点及应用
ZS-GF-5299G是一种中等粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封散热保护
其他电子元器件的灌封散热保护
三、技术参数
| 性能指标 | A组分 | B组分 | |
| 固 化 前 | 外观 | 灰色流体 | 白色流体 |
| 粘度（cps） | 4000～6000 | 4000～6000 | |
| 混合比例A:B（重量比） | 1∶1 | ||
| 混合后粘度 （cps） | 4000～6000 | ||
| 室温适用时间 （min） | 30-50 | ||
| 室温（T）成型时间 （h） | 室温T+5℃成型时间:1-3 | ||
| 室温T成型时间:3-5 | |||
| 室温T-5℃成型时间:5-10 | |||
| 固
化
后 | 硬度(shore A) | 55-65 | |
| 导 热 系 数 （W/m·K） | ≥0.6 | ||
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥15 | ||
| 介 电 常 数（1.0MHz） | 2.8～3.5 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1013 | ||
| 比重 | 1.62±0.03 | ||
以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。
五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、不固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
六、包装规格及贮存及运输
1、A剂10kg/桶、20kg/桶；B剂10kg/桶、20kg/桶。
2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下 使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题， 可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
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