特性:
· 采用高效能顶热加热器加热，温度可从500C-350C作调整，拔除 / 置放 SMD迅速有效。
· 动态及时修正热制程温度控制时间，确保可掌控的温度状况。
· 特殊设计底部预热器搭配4KW IR加热器，搭载预防版弯机构，有效防止PCB加工过程不良版弯。
· 一体成型机体，结构稳固。
· 精确快速三棱镜影像分割对位放置组件系统。
· 提供即时温度状态(PROFILE)显示。
· PC BASE 机设计，TOUCH PANEL 接口操作学习容易。
· 可搭配不同加热治具，适用不同尺寸SMD组件。
【产品应用】
· 电子组装加工厂重置维修作业使用。
· 高稳定多层PCB板，SMD组件对位组装、拆除热流回銲工作站。
· 可放置 / 移除 PBGA, MBGA, CSP, PLCC, QFP, SOJ, MSP, SOP...等SMD组件。
· 可适用超大基板(500mm x 600mm)。
【产品规格】
| zui大可固定的PCB尺寸 | 500×600 mm2 |
| 能够Rework 的封装方式 | All SMD |
| 是否可以支持Flip Chip | Yes but limited |
| 主要加热器的型式 | 950w hot air |
| 底部加热器的型式 | 400wlong wave IR |
| 加热的区域 | 3 zone |
| 冷却方式 | Air(top side) |
| PCB板防弯支撑架 | Standard |
| PCB板固定架 | Left & Right |
| 影像对位系统 | Prism with CCD Camera |
| 组件尺寸(BGA) | 5.0 - 50.0mm |
| 照明设备 | GREEN LED |
| 视觉系统的放大倍率 | 300X Zoom |
| 视觉系统功能 | Straight, Split, Zoom |
| 置放调整方式 | Semi-auto：X,Y,Theta |
| 系统置放误差 | +/-0.02mm |
| 气压流 (l/min) | 65 l/min |
| 控制 / 运算系统 | PC |
| 输入气压需求 | 5kg / cm2 |
| Country of Manufacture | TAIWAN |
| N2 Capable | Yes |
| 返修辅助工具 1-植球治具 | 可代客治具 |
| 返修辅助工具 2-刷锡膏钢板 | 可代客制作 |
| 电源需求 | 200-230VAC single phase |
| 机器尺寸 D×W×H(mm) | 1125×720×720 mm3 |
| 重量 | 80kg |
