郑州速乐新科技有限公司
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有机硅导热胶有机硅导热粘接剂由有机硅聚合物、功能性填料、助剂、交联剂等组成
有机硅导热粘接剂
由有机硅聚合物、功能性填料、助剂、交联剂等组成。它对绝大多数材料均具有良好的粘接密封及优异的导热、阻燃性能，保护各类电子产品。
特点：单组分包装，使用时操作方便；室温中性固化，无毒、无腐蚀；固化后在-50℃～200℃范围内使用；优异的电气绝缘性能，耐电弧电晕及抗冲击，对电子元器件进行长期有效的保护；良好的耐水、耐气候老化性能；良好的粘接性，保持长久密封性能；优异的阻燃性能，达到 V-0 级。
用途：用于各类电子电器的灌封、粘接，起到防潮、防震、绝缘、耐候的作用；用于各种电源、逆变器等高电压部件的粘接、密封；用于电动汽车 BMS 控制器的密封保护。
| 产吕名称 | 类别 | 产品描述 | 导热系数（W/m.K） | 密度(g/cm3) |
| NS-0856G(LH01) | 单组份导热粘接胶 | 加成型、剪切强度3.5（Mpa) PTC器件导热结构粘接 | 1.2 | 2.5 |
| NS-085Z | 加成型 通讯芯片高导热结构粘接 | 2 | 2.72 | |
| TLD-715 | 缩合型、剪切强度2.5（Mpa)、耐黄变 通用型元器件导热结构粘接 | 0.8 | 2.35 | |
| GO-1701-1 | 缩合型、剪切强度1.7（Mpa)大功率元器件导热结构粘接 | 1.8 | 2.65 | |
| 4886 | 缩合型、剪切强度1.7（Mpa)大功率元器件导热结构粘接 | 0.8-3.0W可调 | ----- | |
| 4815ZL | 缩合型、剪切强度1.7（Mpa)大功率元器件导热结构粘接 | 0.7W | 1.5 | |
| GO-1701-1 | 缩合型、剪切强度1.7（Mpa)大功率元器件导热结构粘接 | 1.8 | 2.65 | |
| NS-0824G(SH01) | 双组份导热粘接胶 | 加成型、室温固化，剪切强度0.5（Mpa),LED芯片、通讯基站模组、新能源车电控模组等、 | 2 | 2.77 |
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