HPX 系列压力传感器提供精确、低成本的传感装置,它有两种不同的封装形式:DIP(双列式封装)和 SOIC(小型集成电路) 表压型装置采用 6 插针双列式封装,绝压型采用 8 插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为 HPX系列传感器配备放大和信号调整电路,以满足特定的应用要求。这些易于使用的传感器的特点是采用惠斯通电桥结构,硅压敏电阻技术和比例输出,具有可证实的应用灵活性,结构简单性,并易于最终产品的制造。
主要特性 | 最小值 | 典型值 | 值 | 单位 |
供电电压 | | 3.0 | 10.0 | VDC |
压力量程 | 1 | | 100 | PSI |
工作温度范围 | -40 | | +125 | ℃ |
储存温度范围 | -40 | | +125 | ℃ |
线性度 | | ±0.3 | | %FSS |
响应时间 | | 1 | | ms |
性能特性--绝压型(SOIC)
压力范围 | 零偏移(mV) | 量程(mV) | 过压(psi) |
15PSI | ±30 | 87±18 | 45 |
30PSI | ±30 | 60±20 | 90 |
50PSI | ±30 | 60±20 | 150 |
100PSI | ±30 | 60±20 | 300 |
订货指南:
