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半自动单轴减薄机

2024-11-16

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产地：
暂无
所在地：
北京北京市
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产品详情

产品特点

  • 功能全面

    功能全面

    具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求

  • 操作简便

    操作简便

    PC工控机系统，触摸屏控制，除手动上、下片外一键式自动完成研削加工

  • 兼容性好

    兼容性好

    可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺

  • 占地面积小

    占地面积小

    尽量减少洁净间的占地面积

性能参数

项目 IVG-2020 IVG-3020
晶圆尺寸 8英寸 12英寸
砂轮规格 Ø203(OD)mm Ø303(OD)mm
砂轮轴转速范围 0~6000 RPM 0~4000 RPM
工作台转速 0~400 RPM 0~260 RPM
Z轴行程 130mm 130mm
Z轴进给速度 0.1~1000 um /sec
可选配最小0.01um/sec		 0.1~1000 um /sec
可选配最小0.01um/sec
厚度在线测量分辨率 0.1um 0.1um
厚度在线测量重复精度 ±0.001 mm ±0.001 mm
SECE/GEM系统 可选配 可选配
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北京特思迪半导体设备有限

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主营产品：
抛光设备
主营业务：

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