上海依肯机械设备有限公司
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超细研磨设备，锥型刀具间隙可调节至Z小，来减小颗粒粒径，从而可获得更细的悬浮液。锥体磨转子表面含高硬质材料，如金属碳化物或不同颗粒的陶瓷，具有*的粉碎效果。在强剪切区域内亦可受到保护，防止被磨损或腐蚀。
超细研磨机，超细研磨设备，超细胶磨机，高剪切研磨机，高剪切胶磨机
超细研磨设备可广泛应用于电池材料、电子材料、陶瓷铀料、颜料、bai炭黑、钛bai粉、颜料、金属粉末、机械合金、金属氧化物、石墨、化工等领域。
在高档钛bai粉（白炭黑）的生产过程中，超细研磨是一个*的工艺。但是这并不是说研磨设备是高档钛bai粉（白炭黑）的“"，其实锐钛型钛bai粉更需要超细研磨，因为锐钛型钛bai粉多用于化纤领域，而化纤产品对钛bai粉粒度的要求更高，所以锐钛型产品需要磨得更细。随着化纤业的不断扩张，高品质锐钛型钛bai粉的消费潜力正在不断增长，利润空间相当可观。研磨属于钛bai粉生产的后处理工序，直接影响到产品的分散性、遮盖率、纯度等性能。
CMO2000系列锥体磨（胶体磨），它的设计使其功能在原有的CM2000系列胶体磨的基础上又进了一步。由于这项创新，CMO2000系列锥体磨（胶体磨）能够湿磨和研磨，产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。锥体磨（胶体磨）的研磨间隙可以无级调节，从而可以得到精确的研磨参数。 锥体磨（胶体磨）的研磨头的表面涂上了一层极其坚硬的硬质材料，从而使其表面具有非常粗糙的纹理。这种硬质材料是由碳化物、陶瓷等高质量物质构成，并且具有不同的粒径。
湿法研磨设备是将物料分散在【液体】中研磨，研磨后的产品一般需要干燥工序;干法研磨设备是将物料在【自然干状态下】或者【气体】中研磨，研磨后产品不需要干燥工序。干法研磨设备zui细可以将物料研磨到1-3微米，而湿法研磨设备zui细可以研磨到100纳米或更细。
超细研磨机，锥型刀具间隙可调节至zui小，来减小颗粒粒径，从而可获得更细的悬浮液。锥体磨转子表面含高硬质材料，如金属碳化物或不同颗粒的陶瓷，具有*的粉碎效果。在强剪切区域内亦可受到保护，防止被磨损或腐蚀。根据物料粘度情况的不同，可以灵活调节间隙，保证处理效果的均一。
传统在加工超细、超硬、超纯物料时碰到的三个技术难题为：
一、磨不细：是传统zui难解决的问题之一。因为，在介质磨设备中，要将物料破碎到更细，必须在使用更小的研磨介质，而小尺寸介质的质量也小。要提高介质的动能，只有增大其运动速度，由于受浆料阻尼及介质加速距离小的限制，介质很难在密闭容器中获得大的运动速度。
二、分不离：是传统又一难题。一般所研磨产品zui终平均细度约为所用介质尺寸的1/1000。假如研磨产品细度为100nm，应该使用介质的尺寸为0.1mm。 如此小尺寸介质与纳米尺寸物料的机械分离(通过缝隙网)是十分困难的。
三、纯不够：在特定情况下产品纯度是判定产品质量合格的*标准。否则，即使细度达到了，介质与物料也分离了，但被污染了的物料还是属于废品。
基于以上技术难题，我公司的CMO锥体磨研磨机理非同于介质研磨设备，*可以避免以上问题。
锥体磨 | 流量 | 输出 | 线速度 | 功率 | 入口/输出连接 |
类型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
CMO 2000/4 | 50 | 9,000 | 23 | 1.5 | DN25/DN15 |
CMO 2000/5 | 200 | 6,000 | 23 | 5.5 | DN40/DN32 |
CMO 2000/10 | 500 | 4,200 | 23 | 15 | DN50/DN50 |
CMO 2000/20 | 1500 | 2,850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CMO 2000/30 | 3000 | 1,420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CMO 2000/50 | 6000 | 1,100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
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