GE工业微纳米CT v|tome|x m 返回列表页

phoenix v|tome|x m

—— 多功能的X射线微聚焦CT系统，用于三维计量和分析，高达300kV/500W

在phoenix v|tome|x m中，GE公司*的300千伏微焦点X射线管是安装于紧凑的CT系统，用于工业过程控制和科研应用。 该系统可以进行向下1米内的详细探测，提供300千伏下业内的放大倍率，并以其GE的高动态DXR数字探测器阵列和点击与测量| CT（click & measure | CT）自动化功能成为工业检测和科研的有效的三维工具。 该系统具备双|管配置，可以为各种样本范围提供详细的三维信息： 从低吸收样品的高分辨率 nanoCT®到涡轮叶片检验等的高功率CT应用。

功能和优点

紧凑型300kV微焦点CT系统，可进行<1米的详细探测

300kV时的行业的吸收样品放大倍率

高功率CT和高分辨率nanoCT®的*的双管配置

更佳易用性源于带自动的点击和测量|CT选项的*的phoenix datos|x CT软件

优化的CT采集条件、带温度稳定的X射线管的的三维计量包、数字探测器阵列柜，以及高精度的直接测量系统

顾客利益

高精度3D测量和以更少的操作员培训执行的非破坏性测试任务

具有高功率X射线管，高效、快速探测技术和高级自动化，使产量增加

具有*的GE DXR探测器阵列（高达30帧）的快速CT数据采集功能，图像非常清晰。

所有主要硬件和系统的CT软件组件GE技术专有，优化后互相兼容

应用案例展示

三维计算机断层成像 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用为金属和塑料铸件的检测和三维计量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术在众多领域开辟了新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。例如涡轮叶片是复杂的高性能铸件，则必须符合质量和安全要求。 CT可进行故障分析以及精确且重现性好的三维计量（如壁厚）。 带单极300kV微焦点X射线管的CT系统phoenix v|tome|x m 300适用于该应用领域。

计量 带X射线的重现性三维计量是可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐标测量技术进行对比，对目标物进行计算机断层扫描可获得所有曲面点，包括使用其他测量方法无法无损进入的所有隐蔽形体，如底切。 v|tome|x L 300有一个特殊的三维计量包，包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的更高精度，可再现且具有亲和力。 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析全套组件，以确保其符合所有的规定尺寸，如缸盖的三维计量。

铸件与焊接 射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。 微焦点X射线技术与工业X射线计算机断层扫描(mico ct)结合后，可以进行微米范围内的缺陷探测，并提供低对比度缺陷的三维图像