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2.0导热垫片
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  • 2.0导热垫片
参考价 面议
具体成交价以合同协议为准
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  • 品牌
  • 型号
  • 厂商性质 生产商
  • 所在地 东莞市
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更新时间：2022-04-01 16:24:54浏览次数：259评价

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产品简介

汇巨散热硅胶垫片，导热系数1.0，可用于手机内部热传递介质。具有良好粘接性、柔性、压缩性。使发热模板与散热器或产品外壳的空隙得以填充，保持运行的稳定性。 应用行业：电子电器、电子产业 产品应用：pcb板、电子元器件、电源模块

详细介绍

通讯设备硅胶垫片

产品应用
PRODUCT APPLICATION
满足多场景使用需求
  • 线路板

    线路板

  • 线路板散热

    线路板散热

产品特点
PRODUCT FEATURES
粘接，环保新胶点
  • 高效性

    高效性

    根据需求，定制尺寸，直接装配，立即打包

  • 导热

    导热

    导热性能优异，导热系数可达2.0W/m.k

  • 低阻性

    低阻性

    体积电阻率2.2x1011Ω·cm

  • 电绝缘

    电绝缘

    击穿电压≥8kv/mm

  • 耐高温

    耐高温

    耐高低温-40-220度

  • 环保胶

    环保胶

    通过欧盟ROSH2.0环保检测

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