东莞市中微力合半导体科技有限公司
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用途主要用于芯片(单晶硅、蓝宝石LED衬底、第三代半导体单晶碳化硅)、陶瓷片、手机玻璃面板等超精细研磨抛光工序，是蓝宝石、碳化硅、玻璃、陶瓷、石英、金属等材料的高效率精磨减薄产品
主要用于芯片(单晶硅、蓝宝石LED衬底、第三代半导体单晶碳化硅)、陶瓷片、手机玻璃面板等超精细研磨抛光工序，是蓝宝石、碳化硅、玻璃、陶瓷、石英、金属等材料的高效率精磨减薄产品。
1、材料去除率。
2、无需使用游离磨料、降低加工耗材成本，只需加水，更加环保。
3、无需更换生产设备。
4、可双面研磨，保证工件平面度。
5、固结磨料硬度适中，修盘速度快。
1、产品保存期限：6个月;
2、阴凉环境中保存，储存温度20±5℃，储存湿度40～50%;
3、运输及保存过程中避免挤压、磕碰、弯折。
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