详细摘要： 技术特点●CPU板采用贴片技术，并内置超大规模集成电路，具有高速处理数据的能力●系统采用模块化结构设计，可实现灵活扩容，可扩1536门●所有卡板采用带电插拔设计
产品型号：所在地：更新时间：2024-01-04 在线留言天津市双士达电子通讯设备有限公司
天津市双士达电子通讯设备有限公司
详细摘要： 技术特点●CPU板采用贴片技术，并内置超大规模集成电路，具有高速处理数据的能力●系统采用模块化结构设计，可实现灵活扩容，可扩1536门●所有卡板采用带电插拔设计
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