深圳市海镭激光科技有限公司
深圳市海镭激光科技有限公司
激光切割打孔是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部融化，气化；从而达到切割工件的目的，激光束是经过专用光学系统聚焦后形成一个光斑非常小的光点，能量密度，因而对一些硬度比较高的材料如硬质合金，陶瓷，金刚石，等切割出来有较好的效果。如按常规机械加工方式，这是很难实现的任务，又因其加工方式是非接触形式的，所以对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响区域极小，从而对精密配件的加工更具优势。激光束的能量和轨迹易于实现精密控制，因而可完成精密复杂的加工。在机械工业和五金行业以及电子行业已经得到广泛的
产品简介
| 型号 | HL-C500 |
| 激光功率（W） | 500 |
| 整机功率（KW） | 8 |
| 激光波长（um） | 1.064 |
| 切割厚度（mm） | 0.1―3 |
| 最小切缝（mm） | 0.1 |
| 重复精度（mm） | 0.02 |
| 工作台 | 200×300 ─ 1000×1200 |
| 控制系统 | 工作站CNC数控系统 |
| 保护系统 | 同步气体保护系统 （压缩空气） |
| 切割速度（mm/min） | 60―1400 |
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
百分零部件网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
