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研磨和抛光设备TARGETSYSTEM

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更新时间：2024-02-21 14:00:30浏览次数：289次

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产品简介

用于可见目标和隐藏目标的自动目标制备TargetSystem特性显著缩减制备时间不受操作人员技能影响的再现性无需成本昂贵的磨料薄膜TargetSystem设计用于微电子组件和扁平化目标制备

详细介绍

研磨和抛光设备TARGETSYSTEM

用于可见目标和隐藏目标的自动目标制备

TargetSystem 特性
显著缩减制备时间
不受操作人员技能影响
的再现性
无需成本昂贵的磨料薄膜
TargetSystem 设计用于微电子组件和扁平化目标制备。这是款失效分析工具，可对可见目标和隐藏目标进行实时对齐和测量，例如微型穿孔和 BGA。系统精度高达 +/- 5 µm。

较短的制备时间
智能制备系统 (IPS) 可根据实际样品属性和研磨/抛光表面自动调整消除时间和速率。这意味着可将测量和制备时间缩减至 30 分钟以内。

再现性
自动化工艺使得 TargetSystem 不受操作人员技能的影响，无论何人操作都可确保再现性。

降低运行成本
TargetSystem 可与任何 SiC 纸或其他耗材配合使用，无需成本昂贵的研磨薄片。

TargetMaster
适用于自动目标制备的 200 mm 微型抛光机。适用于 30 mm 试样并且包括 200 mm MD-Disc 的可翻转夹具。

加液系统需要单独订购。

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