东莞市石排华创电子材料厂
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808AB-DH-G耐高温导热环氧灌封胶 TG120度高导热电子灌封胶 常温固化环氧密封胶水
808AB-DH-G是双剂型耐高温环氧树脂导热绝缘密封材料，固化物TG点（玻璃化温度）120度；广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、线路板器件、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等；混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间；固化物导热性高耐温性好、收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性与物性。
固化前参数：
主剂808A-DH-G
外 观 黑、灰等色液体
比 重 2.0±0.05
粘度（25） 15000-35000cps
固化剂808B-DH-G
外 观 褐色液体
比 重 1.05±0.05
粘度（25） 100-300cps
混合比例： A ：B = 100：8 （重量比）
可使用时间：
主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时可使用时间为30-40分钟；因此，应根据实际使用情况合理调配胶水以免浪费。
固化条件：
1、常温下一般只需要24小时固化；建议加温60-80度2小时固化，耐温效果更佳。
2、此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。
固化物特性
耐电压 Kv/mm 16-18
耐温 ℃ 130-150
硬度 shore D 85-95
绝缘电阻 Ω-cm 3.5×1014
导热率 W／M.°C 0.9-1.2
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