翼芯红外传感技术(上海)有限公司
热释电红外探测器的核心部件是热释电芯片,它是一种特殊性能的单晶材料。此单晶是由带反向电荷的单元组成。由于自发极化强度和温度有关,故此类晶体具有热释电效应,热释电红外探测器技术也正是应用了此效应。热释电材料表面镀上一层吸收层,红外辐射光到达吸收层,热释电芯片温度升高,表面形成电荷,辐射消失,产生反向极化电荷,电压型的热释电红外探测器利用场效应管将此电荷转化成电压型信号。传感器性能的温度稳定性非常好,并且在1~20um波长范围内光谱响应一致性非常好。释电传感器主要用于红外辐射温度测量,光谱测量,气体分析,辐射功率及能量测量,激光功率及能量测量,明火探测,人体移动报警等。
技术指标 | 测试条件 | 典型值 |
窗口尺寸 | 5.2×4.2mm2、4.5×4.5mm2、3×4mm2等可选 | |
灵敏元面积 | 1.9×1.9mm2 | |
热补偿 | | 带热补偿 |
热时间常数 | <150ms | |
电时间常数 | <5s | |
电压响应率 | 10Hz,500K,25℃,无窗口 | >200V/W |
噪声 | 1Hz,10Hz,25℃ | <150nV/(sqr[Hz]) |
比探测率 | 1Hz,10Hz,500K,25℃无窗口 | 3.0+8cm(sqr[Hz])/W |
工作电压 | Vdss=40 V | |
供电电压 | 2V~10V | |
封装 | | TO5 |
工作温度 | -40℃~+85℃ | |
窗口材料 | 硅基窄带滤光片 | |
有限视角 | >120° |
性能特点
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