详细摘要： 吉致电子氧化硅抛光液分散性好、易摇散且不团聚。吉致电子氧化硅精抛液能有效缩短工时，磨抛后工件呈现镜面效果，无划伤、高平坦。
产品型号：所在地：无锡市更新时间：2024-03-18 在线留言
无锡吉致电子科技有限公司
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详细摘要： 吉致电子氧化硅抛光液分散性好、易摇散且不团聚。吉致电子氧化硅精抛液能有效缩短工时，磨抛后工件呈现镜面效果，无划伤、高平坦。
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详细摘要： 吉致电子金属类抛光液适用于平面形态的钼、钼合金工件的镜面抛光，CMP抛光工序通过大量磨擦和化学反应作用，可以使钼金属表面快速去粗和平整坦化。化学氧化腐蚀钼合金表...
产品型号：所在地：无锡市更新时间：2024-03-12 在线留言
详细摘要： 吉致电子金属类抛光液适用于平面形态的铜、合金铜工件的镜面抛光，CMP抛光工序通过大量磨擦和化学反应作用，可以使铜金属表面得到加工和平整坦化。化学氧化铜金属后磨蚀...
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详细摘要： 吉致电子陶瓷类抛光液适用于碳化物、氮化物、氧化物和硼化物各精密陶瓷件的镜面抛光，通过CMP抛光工序可得到理想镜面效果，表面光滑平整具有易清洗、无残留等特点。
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详细摘要： 纳米级SiO2磨料，粒径均一稳定，去除速率稳定，金属离子含量低，通过CMP工艺可有效去除表面氧化层，达到理想平坦度。吉致电子Oxide Slurry与国内外同类...
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详细摘要： 为半导体行业/光学行业调配的磷化铟InP抛光液/CMP Slurry组合浆料，适用于磷化铟晶圆的平坦化加工。
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详细摘要： 吉致电子钨W抛光液适用于8-12吋氧化硅镀膜片的抛光。特选粒径均一的SiO2水溶胶为磨料，抛光清洗后晶圆表面粗糙度低、颗粒残留少。与国内外同类产品相比，具有易清...
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详细摘要： 射频滤波器抛光液适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。具有高的铜去除速率，碟型凹陷可调，低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D NAND和DRA...
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详细摘要： 提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充实现硅通孔的垂直电气互连，用于3D封装TSV阻挡层化学机械抛光液。
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详细摘要： 为半导体行业电子封装使用的陶瓷覆铜板、DBCDPC基板等配制的CMP研磨液及抛光液，适用于陶瓷覆铜板的粗抛及精抛流程。吉致电子陶瓷覆铜基板抛光液大大提高了工件表...
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详细摘要： 为半导体行业/铌酸锂晶体晶圆制备的化学机械抛光液/Slurry组合浆料，适用于LiNbO3领域的平坦化高效加工。设计满足铌酸锂（LiNbO3）晶圆提高材料去除率...
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详细摘要： 为金属模具及电子器件、金属边框抛光、金属外壳抛光、手机按键抛光、苹果Logo抛光等配制的抛光液。适用于手机钛合金件研磨抛光液/铝合金件研磨抛光液/镁合金件研磨抛...
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详细摘要： 吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）具有高移除率、高平坦性、低缺...
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详细摘要： 吉致电子硬质合金抛光液适用于硬度高韧性耐腐蚀的合金金属工件，通过CMP粗磨、细磨和抛光工序可得到理想镜面效果，合金金属研磨液具有易清洗、无残留等特点。
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详细摘要： 吉致电子金属logo抛光液适用于Apple Logo抛光，钛合金、铝合金、不锈钢材质的logo标志可通过CMP粗磨、细磨和抛光工序得到理想镜面效果，具有易清洗、...
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详细摘要： 无锡吉致电子25年研发生产——铝合金抛光液/铝合金slurry/铝合金悬浮液/铝合金抛光液抛光浆料Slurry/铝合金CMP抛光液/铝合金化学机械抛光液/铝合金...
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详细摘要： 吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）具有高移除率、高平坦性、低缺...
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详细摘要： 无锡吉致电子25年研发生产——浅槽隔离抛光液/STI Slurry抛光液/浅沟槽隔离化学机械抛光液/浅沟槽隔离Slurry/浅槽隔离研磨抛光液/STI浅槽隔离平...
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详细摘要： 无锡吉致电子25年研发生产——Apple Logo镜面抛光液、手机Logo抛光液、铝合金抛光液、金属抛光液、CMP抛光液、平面研磨抛光液、手机logo化学机械抛...
产品型号：所在地：无锡市更新时间：2024-03-12 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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