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深圳市火焱激光科技有限公司
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产品型号
品 牌
厂商性质其他
所 在 地
更新时间:2024-02-03 10:43:41浏览次数:45次
产品分类 品牌分类
经营模式:其他
商铺产品:6条
所在地区:
联系人:阳先生
UV激光切割机MicroScan5000DP-A
设备介绍
单头双平台全自动切换加工方式,有用稳定的机械抓手,上下料方便,流程化软件操作,激光头不停歇工作, 相对于单平台设备,节省换板时间,无人化作业,减少人员,大幅提高生产效率,是为PCB/FPC加工量身打造的专用设备,代替传统单平台切割机 。
工作原理:全自动双平台切换加工方式,机械手上料和下料,无需人员中途操作,节约成本,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
品质和效率:分块、分层、块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;
广泛应用:高效、快速的的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
运动系统:高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。
视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕模块,适合任意特征点采集。
抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。
CO2精密激光切割机HYC600-CO2
UV激光切割机MicroScan5000DP
UV激光切割机MicroScan6000 PII
UV激光切割机MicroScan2000
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