深圳华美澳通传感器有限公司
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BLVR系列传感器采用双芯片封装技术，有效降低输出偏移或共模误差
BLVR系列传感器采用 双芯片封装技术，有效降低输出偏移或共模误差。该传感器同样采用CoBeam技术，在保证相当于传统型基础传感器输出电压的同时，降低整体供电电压。
低工作电压可降低传感器的初始热漂移，CoBeam技术则降低封装应力敏感性从而提高了传感器的长期稳定性。采用该技术还有效提高了传感器的位置灵敏度。
该系列传感器可用于非腐蚀性、非离子型流体介质的压力测量，例如空气、干燥的气体和其他类似环境。
BLVR | |
封装 | B型 |
压力类型 | 差压 |
压力量程 | 1～30" H2O |
输出类型 | mV |
特点 | 低电压，低成本 |
精度 | 0.1%FSS |
零点漂移 | 10 uV |
补偿温度 | 未补偿 |
工作温度 | -20℃～85℃ |
尺寸(mm) | 视应用而定 |
典型应用 | 压力变送器，压力校验仪，HVAC |
更多详情，请参考产品手册：BLVR
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