无锡胜脉电子有限公司
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背压硅电路模组描述无锡胜脉电子有限公司的陶瓷封装差压模组CPD系列是由硅差压传感器和MCU构成的电路模组，封装在11*11mm的Al2O3陶瓷基板上
无锡胜脉电子有限公司的陶瓷封装差压模组CPD系列是由硅差压传感器和MCU构成的电路模组，封装在11*11mm的Al2O3陶瓷基板上。采用溅射薄膜工艺制成的镍钯金镀层，保证了点的打线可靠性。不同于正面封装的硅绝压传感器，差压传感器背部受压，正面打线，具有的介质兼容性。模块以供电电压为参考，产生经过放大、校验、温度补偿后的电压信号，与输入压力呈线性关系。供电电压为5±0.25V，典型电流为2.3mA.输入表压0KPa~1000KPa,输出为0.5~4.5V。在-20～85℃范围2%FS误差。
此传感器芯片可根据客户要求定制输入输出参数。
电路示意图
（VS=5V DC，TA=25℃， 除非另外说明）
| 特性 | 符号 | 最小 | 典型 |
| 单位 | |
| 压力范围 | Pop | 0 | --- | 1000 | kPa | |
| 工作电压 | VS | 4.5 | 5 | 5.5 | Vdc | |
| 工作电流 | IO | --- | 2 | 3 | mAdc | |
| 最小压力偏移 (0 to 85℃)@ VS=5V | VOff | 0.440 | 0.500 | 0.560 | Vdc | |
| 满量程输出 (0 to 85℃)@ VS=5V | VFSO | 4.440 | 4.500 | 4.560 | Vdc | |
| 满量程跨度 (0 to 85℃)@ VS=5V | VFSS | 3.880 | 4.000 | 4.120 | Vdc | |
| 精度 (0 to 85℃) | --- | --- | --- | ± | 1.0 | % VFSS |
| 灵敏度 | V/P | --- | 4 | --- | mV/kPa | |
| 响应时间 | tR | --- | 1.0 | --- | mS | |
| 预处理时间 | --- | --- | 10 | --- | mS | |
| 偏移稳定性 | --- | --- | ±0.5 | --- | % VFSS | |
| 上电时间 | tpon | --- | --- | 100 | mS | |
极限参数
表2. 额定值
| 参数名 | 符号 | 值 | 单位 |
| 压力 | PMAX | 3000 | kPa |
| 电压 | Vmax | -0.3 to 10 | Vdc |
| 电流（Vmax = 10V） | Imax | 10 | mAdc |
| ESD保护(MIL 883, Method 3015.7.) |
| ±4 | kV |
| 存储温度 | TSTG | -50 to 135 | ℃ |
| 工作温度 | TA | -40 to 125 | ℃ |
| 输出电流 | IO+ | 0.5 | mAdc |
| 输入电流 | IO- | -0.5 | mAdc |
CPD-0110-SP
结构件CPD-0110-SP是在CPD-0110基础上，增加了上下保护盖，并增加了一块电路板，以满足客户电气要求、装配要求。
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