高低温气流仪 半导体专用热流仪

半导体芯片温度测试案例: 某半导体厂商选用zonglen热流仪 高速温度测试机ThermoTST TS580, 提供循环测试温度：-80°C 至 +225°C，成功完成芯片的高低温循环测试，ThermoTST TS580  是一台精密的高低温冲击气流仪，具有更guan泛的温度范围-80℃到+225℃，提供了很强的温度转换测试能力。

高低温气流仪 半导体专用热流仪 特点

ThermoTST TS580,温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒

you效温度范围，-80℃至+225℃

结构紧凑，移动式设计

触摸屏操作，人机交互界面

快速DUT温度稳定时间

温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

气流量可高达18SCFM

除霜设计，快速清除内部的水汽积聚

应用

产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：

芯片、微电子器件、集成电路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

闪存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件

光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）

其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究

产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：

芯片、微电子器件、集成电路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

闪存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件

光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）

其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究

测试标准

满足美jun用标准MIL TI系测试标准

满足国内jun用元件GJB TI系测试标准

满足JEDEC测试要求